基辛格鬆口 擴大下單臺積電

基辛格鬆口 擴大下單臺積電

基辛格證實擴大下單予臺積電,確定臺積電今年手握英特爾Arrow、Lunar lake之CPU、GPU、NPU等三大晶片訂單,並以N3B製程生產。圖/本報資料照片

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英特爾平臺產品路線圖

ドレミー・スイートは梦を见るか?

臺積電創辦人張忠謀眼中最注意的對手-英特爾(INTEL)執行長基辛格22日首度鬆口,英特爾將擴大下單臺積電,將2024年全新推出的二大次世代平臺Arrow lake、Lunar lake之CPU Tile(晶片塊)交由臺積電生產製造。

基辛格宣示2030年將成爲全球第二大晶圓代工廠之目標,並宣佈兩世代CPU Tile採臺積電N3B製程生產,把製程節點提供給部分競爭對手,目標是填滿晶圓廠,爲全球最廣泛的客戶羣供貨,包含競爭對手輝達(NVIDIA)及超微(AMD)。

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針對外傳美國政府考慮給予逾百億美元的補貼,他透露,近期很快就能獲得晶片法案補助,然具體金額尚待宣佈。

基辛格在美國聖荷西主持IFS Direct connect活動後接受媒體採訪,強調與臺積電維持競合關係,讚譽臺積電爲偉大公司,但他強調,臺灣位處地緣政治風險敏感區,追求晶片生產穩定及安全可靠,將是客戶所希冀。

基辛格也證實擴大下單予臺積電,確定臺積電今年手握英特爾Arrow、Lunar lake之CPU、GPU、NPU等三大晶片訂單,並以N3B製程生產,正式迎來外界期盼多年英特爾筆電平臺之CPU訂單。據英特爾產品路線圖所示,Arrow lake將採用Intel 20A、Lunar lake則爲18A,並搭配PowerVia、RibbonFET之電晶體設計。

英特爾發展晶圓代工追趕臺積電,兩雄之爭下,臺積電總裁魏哲家於去年10月法說會時強調,臺積電內部已確定自家N3P製程的PPA(Performance、Power及Area)約當競爭對手的18A製程,接下來的N2製程技術,推出時將會是業界最先進製程。

回顧過往,英特爾掌握主流平臺CPU製造行之有年,這次由基辛格於IFS Direct connect活動中正式官宣此事,意義非凡,也是首度英特爾CPU Tile釋出予臺積電生產製造;不過,英特爾也宣佈微軟(MSFT)將採用Intel 18A流程打造新晶片;市場估計,未來雙方合作將更加緊密,啓動良性競爭循環。

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